接觸電阻
100 mΩ max
絕緣電阻
100 mΩ min
耐壓測試
應在端子之間，以及端子與機殼之間施加 250 V 交流電及 1 mA 感應電流，並維持一分鐘。.
端子強度
在端子尖端施加一個方向的 300 g 靜力，持續 1 分鐘。.
操作力
焊接測試
端子尖端應浸入溫度為 235±5℃ 的焊錫槽中 2 毫米，並維持 3 秒。.
耐焊性測試
手動焊接溫度為 350±5℃，焊接時間為 3±0.5 秒，但請勿對端子施加過大的壓力。.
回流焊接耐熱測試
預熱：銅箔表面的溫度應在 120 秒內達到 180°C。接著，將 PCB 裝入設備中。.
防潮測試
40±2℃，90-95% 相對濕度，持續 96 小時。於常溫環境下靜置 30 分鐘後進行測試。.
耐寒測試
在 -40±3℃ 下放置 96 小時後，於常溫下靜置 30 分鐘再進行測試。.
耐熱測試
於 80±2℃ 條件下維持 96 小時，於常溫下靜置 30 分鐘後進行測試。.
波峰焊測試
進行波峰焊接時，波峰爐的最高溫度應設定為 260℃。.
密封包裝
在密封包裝狀態下，儲存溫度不超過 30℃，相對濕度為 75% RH。在無陽光直射且無腐蝕性氣體的環境中，儲存時間應為三個月，但最長不得超過六個月。.
未附密封套件
在未拆封的狀態下，儲存溫度不得超過 30℃，相對濕度為 75% RH。在無陽光直射且無腐蝕性氣體的環境中，儲存時間不應超過 168 小時。存放此類貨物時，請勿過度堆疊或過度堆放，以免造成損壞。.
請提交您所需的針腳配置、目標數量或 CAD 需求。我們的應用工程師將於 24 小時內確認交期與報價。.
