接觸電阻
100毫歐 以下
絕緣電阻
100兆歐 以上
耐電壓
在端子之間和端子與殼之間加 AC 250 V (50Hz或60Hz) 感應電流 1mA 條件下，持續1分鐘測量。
端子強度
一個 300 克之靜負荷施加於端子頂部的一個方向持續1分鐘。
動作力
可焊性試驗
端子頂部被浸入焊錫池 2mm 深,溫度235±5℃, 時間3秒。
耐焊性試驗
手焊接的時候溫度需控制在350±5℃，時間為3±0.5秒，但不能在端子上施加異常壓力。
回流焊接熱試驗
預熱：銅箔表面溫度應在120秒內達到180℃。然後，將PCB裝入設備。
耐濕試驗
在40±2℃ 90-95% RH 環境中放96小時,再放在正常環境中，30分鐘後進行測試。
耐冷試驗
在 -40±3℃ 環境中放96小時，再置於正常環境中，30分鐘後進行測試。
耐熱試驗
在 80±2℃ 環境中放96小時，再放在正常環境中30分鐘後進行測試。
波峰焊試驗
當使用低波爐進行焊接時，最高溫度設置為最高260℃。
密封包裝狀態下
密封包裝狀態下，儲存溫度為 ≤30℃，相對溫度75% RH，無陽光直射，無腐蝕性氣體的環境中， 儲存時間為3個月，最長不宜超過6個月。
無密封包裝狀態下
無密封包裝狀態下，儲存溫度為 ≤30℃，相對濕度 75% RH，無陽光直射、無腐蝕性氣體的環境中，儲存時間最長不宜超過 168 小時。保存時應注意物品不能過量重疊、積壓，以免損壞。
請提交您所需的針腳配置、目標數量或 CAD 需求。我們的工程師將於 24 小時內確認交期與報價。
